林良

华太电子副总经理

上海交通大学电子科学与技术博士

19年电子和半导体领域资深从业者

专注射频芯片研发、产业化等

苏州华太电子技术股份有限公司于2010年在苏州工业园区成立，是一家拥有半导体产业链多环节底层核心技术、多领域布局协同发展的平台型半导体公司。公司主要从事射频系列产品、功率系列产品、高端散热材料的研发、生产与销售，并提供大功率封测业务，产品可广泛应用于通信基站、光伏发电与储能、半导体装备、智能终端、新能源汽车、工业控制等大功率场景。

各位芯片揭秘的朋友，这期对话，幻实觉得藏着不少未来几年的关键答案。跟林良总聊下来，发现几个技术风向特别有意思：比如6G要实现天地一体通信，手机直接连卫星的话，射频功放功率得从现在的2瓦冲到5瓦以上，这道坎跨过去，可能就是下一波机会；再比如无人机要是真普及到农田里搞数字农业，远距离通信对高功率射频器件的需求，可不是普通消费电子芯片能扛住的。

他还聊了些实在的预判——氮化镓、碳化硅这些新材料到底能让芯片性能提多少？散热材料升级对功率器件有多关键？

想知道这些技术突破会怎么影响我们的生活？不妨留驻看看，都是实打实的行业观察。

材料-制造-封测全产业链闭环：

解析华太电子的自主可控布局逻辑

幻实：欢迎大家关注芯片揭秘，我是主播幻实。今天我邀请到了一家拥有半导体产业链多环节底层核心技术、多领域布局协同发展的平台型半导体公司——苏州华太电子技术股份有限公司（以下简称：华太电子）。现在坐在我旁边的就是华太电子的副总经理林良。

芯片揭秘 主播幻实（右） 对话

华太电子副总经理 林良 （左）

林良：大家好，我是林良，来自苏州华太电子，我主要负责公司的产品定义、开发以及对新技术、新市场的探索。我目前担任的职位是公司的首席产品官。

幻实：首席产品官这个岗位不好做，需兼具产业格局、市场洞察、消费者需求与技术理解，否则对产品的定义就不是很清楚。我看您在加入华太之前，曾经也有在一些行业内知名大厂的工作经验，能不能跟我们分享一下从业多年来，您对半导体行业的理解是什么？

林良：我毕业之后，加入了RFMD（美国射频芯片企业，现威讯联合半导体），它是一家最早在国内布局手机功率放大器的芯片公司。在RFMD工作了几年之后，我又加入了恩智浦半导体，负责基站功率放大器芯片的设计。2015年恩智浦收购了Freescale(飞思卡尔)，合并之后，恩智浦把原来的射频部门卖出来之后成立了埃赋隆半导体，所以我又在埃赋隆半导体从事半导体芯片的研发。

幻实：所以您有着正宗、老牌大厂的工作经验。

林良：我主要是做射频芯片开发的，然后随着2019年国产半导体的发展趋势变好，我认为华太电子的平台非常好，所以我就加入了华太电子。此后，我们围绕万物互联与新能源赛道，布局射频、功率、SoC、模拟芯片，以及聚焦材料、制造、封测环节，形成“设计-材料-制造-封测”全产业链闭环。半导体行业门槛高，早期国内因投资周期长、资金量大而投入谨慎，相比之下，大家基本上都还是想追求短、快的投资收益，所以早期对半导体方面投入不多。

华太电子2010年成立后，陆陆续续在大客户的牵引下，不断地坚持在器件方面底层技术的投入。因为我们创始人张耀辉博士就是做器件物理出身的，所以他很重视器件的研发与投入。历经8年（2010-2018年）我们研发推出器件平台并开发了一系列的产品，客户反馈还不错。还有一个例子，我们于2020年开始给爱立信做射频芯片，到现在2025 年，花了整整五年的时间才使一颗一颗的驱动芯片达到量产。由此可以看出，半导体投入与产出的时间周期确实比较长，所以一定要有耐心，要坚持下去。

此外就是半导体行业呈现“大鱼吃小鱼”的竞争格局。有句老话说得好：“老大吃肉，老二喝汤，老三闻味道，老四就出局了。”所以别看现在国内半导体公司厮杀得这么厉害，能活下来的其实基本上也就是头部那几家，那么中小企业怎么做才能活下来？第一要创新；第二产品要有差异化竞争力，避免同质化价格战。在构建差异化竞争力方面，我希望国内的半导体同行能够多思考如何在一定的成本下把产品的竞争力及产品性能做到最优并且给客户带来价值，这点我觉得是非常重要的。

射频通信（图源：华太电子）

功率器件与射频器件双轮驱动：

差异化竞争下的市场策略选择

幻实：林总，我发现你们跟很多半导体的从业者有一个很大的不同，就是华太电子拥有自己的Fab研发线，此外你们还布局材料、封测等环节。你们为什么会布局材料端？是考虑到材料对产品工艺或性能的影响吗？您认为半导体产品突破的瓶颈在哪些环节？请您跟我们解读一下。

林良：在功率器件领域，从硅基IGBT到碳化硅、碳化镓，材料升级给功率器件带来性能的大幅提升，包括导通损耗、开关损耗以及频率等都有非常明显的改善。关于材料工厂，我们在佛山有一个材料基地，它是生产配套我们的射频器件或功率器件封装上面的一些材料，像散热法兰、胶水、盖子等。针对功率器件（高电压/大电流）及射频器件（高频高热）对散热的严苛需求，我们布局了包括金刚石铜、铜、钼铜、氮化硅等高导热散热材料。材料运送到我们长沙的封测基地，芯片设计工程师基于这个器件平台去设计芯片，然后在外部晶圆厂流片，最后再寄送到长沙进行封测，封测完之后再打包送给客户。所以我们最终形成从材料、晶圆制造到封测，端到端全国产链的闭环，这样的话对客户而言供应链风险也会更低。

幻实：我觉得你们质量管理起来更容易一些，大家不用互相扯皮了，反正都是自己的，找问题更容易一些。

林良：对，遇到材料散热或者封测方面产品良率的问题，基本上我们自己内部找一个攻关团队就可以解决了，这样的话效率也会更快一些。

幻实：这样给客户的反馈也会快一些，不过这种玩法需要有非常大的实力才敢这么干。

林良：华太电子看好半导体行业前景，愿意去大力地投入并且保持整个业务的自主性，同时应对客户对成本和性能的高要求。纯fabless design house的话，很多环节都要去外面采购，无形中增加了产品成本。而华太电子通过规模效应摊销掉重资产设备成本，从而增强竞争力。

幻实：而且这样子客户粘性会更强。

射频赛道的技术突围：

从LDMOS迭代到6G卫星通信

幻实：林总再跟您请教一个问题，作为射频的专家，您觉得射频赛道未来的发展趋势是什么？大家会定义什么样的方向的产品？在射频领域，比如说我们去月球拿能源，在航空航天领域会不会有更多的新要求？华太电子在产品定义上有何布局？

林良：关于射频赛道的发展趋势与华太电子的布局，主要分为两个层面。第一，聚焦现有产品，夯实现有产品竞争力，然后考虑到长远发展，需前瞻布局未来2-3年甚至5年的技术路线，这也是我目前主要的工作内容。以射频器件为例，在LDMOS领域，通过MMIC（单片微波集成电路）集成化创新实现产品创新升级，产品体积也更小。在硅基材料性能弱于氮化镓的客观条件下，依托自主平台推进器件小型化设计；从电路架构优化、匹配电路重构（如玻璃基IPD集成无源器件）等维度提升性能，缩小与氮化镓等第三代半导体器件的技术差距。

第二，在技术前瞻布局方面，采用APT（Average Power Tracking，平均功率跟踪）技术的模拟开关，可以进一步提升功放管的效率，助力我们的客户，如华为、爱立信、三星、诺基亚等优化RRU（射频单元）整机能效。同时帮助他们的客户如移动、联通、电信等运营商，降低整个基站的功耗，实现节能、节电、低碳的绿色升级目标。

幻实：这种产品的升级你们一直在做？

林良：是的，我们在现有的平台、电路架构上不断进行产品的迭代升级，而且每年都能省很多电。

幻实：你们现有的产品有布局手机端吗？

林良：手机端我们目前没有布局PA，而是通过高门槛的电源管理芯片（PMIC）与国内手机平台的替代客户进行了深入的合作。PMIC芯片的门槛还是比较高的，国内能做出来的企业也是屈指可数的。所以手机端我们未来更加聚焦“卫通融合”的场景，在这一场景下我们认为直接跟那种低轨卫星、高轨卫星去通信的话，它的功率可能会更大，像正常现在手机功放它那个GSM PA一般2或3瓦就够了，但卫通融合的话可能要到5瓦，所以对于这种5瓦、10瓦这种功率放大器，我们华太电子的优势在这方面相对来说还是比较明显的。我们跟刚刚提到的那些上市公司不太一样，他们是做砷化镓芯片的，功率可能会偏低一点，我们则做功率大一些的芯片。

幻实：所以你们和之前提到的那些上市公司的门槛完全不一样？

林良：是的，门槛不太一样。一个是卫星通讯这块，5瓦、10瓦的小站，small sell室内覆盖的10瓦以上的，对吧？Massive MIMO都可能是。

这些都是我们比较擅长的领域，我们也都做了一些深度的布局。关于未来产品布局的话，我们比较看好无人机赛道（如大疆），此外还有机器人、机器狗、智能网联车等。这些领域有一些通讯距离比较远的，可能也会需要偏大功率的一些芯片。这对我们华太电子来说也是一个非常好的机会。

幻实：您说的是消费电子？

林良：对，消费电子的市场规模可能更大，但其市场竞争也会更加激烈。值得关注的是，无人机赛道未来有望实现普及，在数字农业、智慧农业场景中，大功率需求将持续释放。此外，随着 6G技术的推进，天地一体化通信架构成为发展趋势，手机终端与卫星互联、6G卫星终端模块等领域对射频器件亦存在大量需求，涵盖直接应用于卫星通信的毫米波器件，以及基于波束成形技术的MMIC电路等，相关需求未来或将迎来爆发式增长。从器件应用维度看，射频器件与功率器件的市场前景值得期待。功率器件主要应用于光伏逆变器、电源模块（含适配器）、储能等领域，目前华太电子已在上述领域完成业务布局。

幻实：其实没跟您交流之前，我还在思考华太电子的对标企业，注意到刚上市的英诺赛科以及三安光电等公司。但通过沟通发现，华太与它们在商业模式、产品布局及目标市场上存在显著差异。尽管部分领域有所重叠，但运营逻辑截然不同。

林良：华太电子的核心业务偏向功率器件，同时基于创新原则，近期在功率、射频领域开发了系列新产品，形成了覆盖射频、功率、模拟芯片及SOC的多元化产品线。与上述企业相比，我们的布局会更加全面一些。

幻实：对，你的产品线非常多，所以我想问一下你们在开发或者定义每个产品的时候，毕竟企业资源是有限的，您如何在不同方向上进行资源分配与取舍？这是否是一项艰难的抉择？

林良：确实企业的资源、精力和资本是有限的。一开始就大范围的铺开这些业务的话，耗费的人力、财力、物力就会比较大。华太电子的策略是以5G/6G通信为核心根基，逐步拓展至新能源赛道。我们认为这两大领域未来将释放海量市场需求，所以就想在这方面投入。前期，我们在射频领域奠定坚实的基础，于2019-2020年启动功率器件研发，陆续推出IGBT、超级IGBT等产品。然后关于光伏逆变器，我们不仅开发了对标TI 2837X C2000系列的高端MCU主控芯片，目前已量产并进入客户送样测试阶段，还覆盖了IGBT、超级IGBT等核心器件。我们的目标是为客户提供“MCU+IGBT +电源控制BUCK芯片”的全栈式解决方案，通过系统级性能优化缩短客户开发周期，创造实质价值。这正是我们布局多元业务的根本原因。

3K0射频功放器件（图源：华太电子）

近年来，半导体行业面临产能竞争加剧、部分领域进入“红海血杀”的阶段，这对国内半导体公司而言确实有一些压力。华太凭借前期积累的核心客户资源及产品销售表现，维持了稳定的毛利水平，为研发投入提供支撑。对于研发项目，我们采取动态管理机制：对财务指标ROI、毛利、净利不佳的项目果断调整，聚焦短期可落地、具备商业价值的领域，形成“盈利—研发—产品迭代”的良性循环。未来，我们将持续聚焦技术门槛高、附加值高的高端市场，避免低端内卷。我认为唯有为客户创造不可替代的价值，企业才能实现可持续的利润增长。

幻实：我从交流中感受到林总你们是属于有实力的公司，不是那种刚创业公司很慌张的状态，而是很系统，今天要干什么？明天要干什么？其实你们具备清晰的战略规划与执行节奏。

林良：这得益于我们掌握的核心器件工艺平台，例如从第一代迭代至第九代的LDMOS平台，包括低压65伏、高压500伏的器件平台，主要服务于半导体设备、医疗核磁共振、广播等高端细分领域。这些平台目前国内参与者比较少，技术门槛较高。

幻实：因为产量很小，一些通用的平台就不愿意上这种产品线。

林良：对，我们可快速实现对海外主流平台的替换。在功率器件领域，我们的IGBT、超级IGBT以及最新的超级碳化硅基工艺平台陆续落地。这些工艺平台不仅能显著提升产品性能，还可通过规模化生产降低成本。基于平台进行电路设计，如同“搭积木”一样，这是我们快速迭代产品的底气之一。

幻实：在国际贸易环境波动下，你们由于供应链都在自己手上，所以不用担心交不上货或没人代工，因为自己就是自己的代工厂。

林良：我们始终重视供应链安全，建立了完善的备份机制，确保关键环节自主可控。

幻实：感谢林总的分享，我觉得收获很多。华太电子作为低调、务实的本土企业，能够在细分领域深耕多年并成功导入国际头部客户，着实令人振奋。期待未来您再次做客《芯片揭秘》，给我们分享更多创新进展。